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低颗粒物包装材料-洁净袋
为了确保硅晶圆在转移、运输的过程中保持与其生产过程相同级别的洁净环境，我们开发了两种不同构成的洁净袋来满足不同客户的需求。
产品特点
① 生产工序完全处于管理环境下进行生产
② 原材料经过严格选择，确保最大程度抑制尘埃、金属离子等混入。
③ 可对应立体袋、三面袋等各种各样的样式
用途
・硅/化合物晶圆；光掩模 ・电子材料零件 ・特殊树脂、粉末等 |  |
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产品规格
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